电子元器件等静压成型模具,小件等静压粉末成型模具,冷等静压胶套弹性体成型模具
Categories: 等静压模具,冷等静压胶套
Application: 电子元器件等静压成型模具,小件等静压粉末成型模具,冷等静压胶套弹性体成型模具
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江苏海得实科技电子元器件等静压成型模具,小件等静压粉末成型模具,冷等静压胶套弹性体成型模具,对于陶瓷粉料来说,在升压的初始阶段,粉料颗粒以位移、重排为主;当压力增大时,颗粒间会出现强有力的机械啮合;当压力继续增大时,颗粒间接触区域的应力超过材料强度极限,颗粒发生脆性碎裂,碎裂产生的小颗粒接着进行位移、重排,使颗粒间的孔隙得到进一步填充,孔隙基本消失,坯体达到致密成型压力升高到一定程度时,坯体体积基本不会发生变化,这时升高压力只会引起坯体内应力增加,对坯体致密化没有作用,反而会在泄压的弹性后效时使坯体现层裂、 掉角等副作用。