方形等静压模具，方板等静压成型胶套模具，方坯等静压包套模具，江苏海得实专注等静压模具，冷等静压技术在陶瓷工业、粉末冶金、碳素石墨制品、食品加工行业有广泛的应用。热等静压技术可以应用于改善金属材料的组织结构，生产近净尺寸金属部件，特种陶瓷的热压烧结，陶瓷、硬质合金的致密化处理，消除或修复产品缺陷等。

等静压技术是一种能够为制品提供各向同性、超高成型压力的成型技术。按成型温度的不同，可分为热等静压(HIP)、温等静压(WIP)及冷等静压(CIP)三类。

热等静压工艺是将制品放置到密闭的容器中，向制品施加各向同等压力的同时施以高温，在高温高压的作用下，使制品得以烧结或致密化。热等静压设备由高压容器、加热炉、压缩机、真空泵、储气罐、冷却系统和计算机控制系统组成，其中高压容器为整个设备的关键装置。

装料装入模具的原料有多种，如未煅烧过的生石油焦粉末(可不用黏结剂)；煅烧过的石油焦粉与沥青混捏成的糊料磨粉后使用；煅烧过的石油焦等deng磨成粉再与粉状沥青混合后使用。不同的原料及配比可以获得不同的成型效果及不同的物理机械性能。装料时应同时振动，使粉状原料在模具内初步密实。装完料后用手工对模具适当整形，然后将模具另一端按上橡胶塞或塑料塞，并用铁丝扎紧，防止液体介质侵入模具。为了使粉料中的气体能在受压时充分排出，预先在粉料中插入排气管，并外接真空泵抽气。生产某些球形产品时，则应先将粉料用模压法预压成球体、再置入相应尺寸的等静压成型的模具内，压制圆柱形制品时的模具结构见图3所示。最后把装好粉料的模具置于高压容器中，密封高压容器入口后进行加压。

溅射靶材是制造半导体芯片所必须的一种极其重要的关键材料，利用其制作器件的原理为采用物理气相沉积技术，用高压加速气态离子轰击靶材，使靶材的原子被溅射出来，以薄膜的形式沉积在硅片上，最终形成半导体芯片中复杂的配线结构。

溅射靶材具有金属镀膜的均匀性、可控性等诸多优势。靶材的晶粒尺寸、晶粒取向对集成电路金属薄膜的制备以及性能存在着很大的影响，主要表现为：随着晶粒尺寸的增加，薄膜沉积速率趋于降低；在合适的晶粒尺寸范围内，靶材使用时的等离子体阻抗降低，薄膜沉积速率高且薄膜厚度均匀性好。因此，需要严格控制靶材制作时的工艺条件。

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