冷等静压技术（CIP）通过液体介质传递各向同性压力，使粉体材料在弹性模具包套内实现均匀致密化。海得实科技研发的聚氨酯包套模具采用特殊配方弹性体，在100-630MPa压力下形变率低于0.5%，确保压力传递精度。该技术相比传统模压成型可使坯体密度提升10%-15%，孔隙率分布标准差控制在0.03g/cm³以内，显著减少后续烧结变形风险。
在电子材料领域，海得实科技提供的定制化模具助力锂电正极材料成型，使压实密度达到4.2g/cm³以上，循环寿命突破2000次。半导体硅锭制备中，其模具系统将晶圆翘曲度控制在0.08mm/m，满足14nm制程工艺需求。合金材料方面，该企业开发的梯度模具成功解决涡轮叶片毛坯密度梯度问题，使F级高温合金成品率提升至92%。
陶瓷行业应用中，海得实科技的多孔结构模具实现生物陶瓷植入体孔隙率60±2%的精准控制，骨整合效率提高40%。其靶材专用模具通过流道优化，使溅射靶材密度均匀性达99.8%，满足OLED显示面板生产要求。光伏领域钙钛矿前驱体成型中，企业研发的微通道模具使薄膜厚度偏差稳定在±1.5μm。
随着智能制造升级，海得实科技已开发出集成压力传感器的智能模具，实时监测成型过程压力分布。其与高校联合研发的纳米复合模具材料，使工作压力上限提升至800MPa，可成型碳化钨-钛合金等超硬材料复合坯体。企业最新推出的模块化模具系统，支持快速更换内衬结构，切换时间缩短至15分钟，满足多品种小批量生产需求。
冷等静压模具作为材料精密成型的关键载体，正朝着高精度、智能化、复合化方向发展。海得实科技通过持续创新，在模具材料、结构设计及工艺集成方面形成技术壁垒，为高端制造业提供核心装备支撑。
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